当升科技:8月22日融资买入1亿元,融资融券余额13.13亿元

时时彩购买方案
你的位置:时时彩购买方案 > 新闻动态 > 当升科技:8月22日融资买入1亿元,融资融券余额13.13亿元
当升科技:8月22日融资买入1亿元,融资融券余额13.13亿元
发布日期:2025-09-14 14:00    点击次数:55

本站消息,8月22日,当升科技(300073)融资买入1.0亿元,融资偿还1.44亿元,融资净卖出4341.84万元,融资余额13.04亿元。

融券方面,当日融券卖出3200.0股,融券偿还1.27万股,融券净买入9500.0股,融券余量21.02万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额13.13亿元,较昨日下滑3.22%。

小知识融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为本站据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。